El equipo de MLC ha concluido con éxito su viaje de trabajo a Shenzhen y Guangzhou, China. En el marco de este viaje, llevamos a cabo amplias negociaciones, visitamos fábricas y producciones, y nos reunimos con socios actuales con los que ya hemos establecido una colaboración fructífera. También tuvimos reuniones productivas con ingenieros, tecnólogos y especialistas que ya participan activamente en el desarrollo de nuestro dispositivo CGM.
El equipo también participó en NEPCON ASIA 2024, la mayor conferencia dedicada a la electrónica, microelectrónica, equipos y materiales para la producción, diseño y embalaje de placas de circuito impreso. Fue una visita no planificada, pero extremadamente productiva: logramos conocer a varios socios prometedores, discutir oportunidades de colaboración y delinear los próximos pasos para el desarrollo de nuestro proyecto.
Los resultados del viaje superaron nuestras expectativas: se lograron todos los objetivos establecidos, se sentaron las bases para una colaboración a largo plazo con los socios y se definieron planes clave para el desarrollo del proyecto. Ya se está trabajando en los pliegos de condiciones técnicas, y nos estamos preparando para la siguiente etapa: la producción de nuestro dispositivo CGM.¡
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