L'équipe MLC a effectué avec succès un voyage de travail à Shenzhen et à Guangzhou, en Chine. Dans le cadre de ce voyage, nous avons tenu des entretiens approfondis, visité des usines et des ateliers de production et rencontré nos partenaires actuels avec lesquels nous avons déjà établi une coopération fructueuse. Nous avons également eu des réunions productives avec des ingénieurs, des technologues et des spécialistes déjà activement impliqués dans le développement de notre dispositif CGM.
L'équipe a également participé à la plus grande Conférence NEPCON ASIA 2024 sur l'électronique, la microélectronique, les équipements et les matériaux pour la fabrication, la conception et l'emballage de cartes de circuits imprimés. Ce n'était pas une visite prévue, mais elle s’est avérée extrêmement fructueuse : nous avons pu rencontrer un certain nombre de partenaires prometteurs, discuter des possibilités de coopération et également tracer les prochaines étapes pour le développement de notre projet.
Les résultats du voyage ont même dépassé nos attentes : tous les objectifs ont été atteints, les bases d'une coopération à long terme avec les partenaires ont été établies et les plans clés pour le développement du projet ont été définis. Une étude détaillée des cahiers de charges est déjà en cours et nous nous préparons à la prochaine étape, notamment à la production de notre dispositif CGM.
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