El sensor del sistema CGM de MLC está compuesto por una placa de circuito impreso (PCB) y una carcasa moldeada. La placa de circuito impreso ha sido diseñada íntegramente por los ingenieros de la empresa: tanto el trazado de las pistas como la selección de los componentes electrónicos, además del desarrollo de un conector propio para el electrodo. Asimismo, se ha desarrollado la tecnología de encapsulado de la placa dentro de la carcasa moldeada.
La placa de circuito impreso del sistema CGM constituye el mecanismo electrónico encargado de recibir las señales del biosensor, desarrollado por MLC.
La placa incorpora un firmware creado por los especialistas en TI de la empresa. Es precisamente esta placa la que procesa las señales del biosensor, las interpreta mediante un modelo matemático exclusivo y transmite los datos al dispositivo móvil.
Posteriormente, la placa se encapsula mediante un proceso de moldeo multicapa, lo que garantiza la resistencia del sensor a la humedad.
El sensor incorpora una batería cuya activación se produce únicamente después de colocarlo sobre el cuerpo del usuario. Para garantizar la estabilidad y el funcionamiento fiable del sensor durante toda su vida útil y su periodo de almacenamiento garantizado, el dispositivo incorpora un sistema de interrupción del circuito de alimentación mediante un imán.
Además, el sistema de conservación de la carga de la batería está integrado en todos los procesos de fabricación y en las bandejas utilizadas para el transporte del dispositivo.
En cada etapa de la producción de las placas de circuito impreso se emplean sistemas robotizados equipados con visión artificial para detectar posibles defectos y minimizar cualquier fallo de fabricación.
La producción de las placas de circuito impreso y de la carcasa moldeada para el sistema CGM comprende numerosas etapas operativas, con un control exhaustivo en cada una de ellas. Así es como nace una fiabilidad en la que se puede confiar.
